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多孔磚因內(nèi)部孔隙結(jié)構(gòu)需兼顧強(qiáng)度和隔熱性，燒成溫度通?？刂圃?50-1100℃（中國(guó)建材工業(yè)出版社《燒結(jié)磚瓦工藝學(xué)》）。具體溫度取決于以下因素：
1. 原料成分：黏土質(zhì)原料需較低溫度（950-1050℃），而頁(yè)巖或煤矸石原料可耐受更高溫度（1050-1100℃）。
2. 孔隙率：孔隙率≥30%時(shí)，溫度不宜超過(guò)1050℃，避免骨架結(jié)構(gòu)塌陷；孔隙率較低時(shí)可適當(dāng)提高溫度以增強(qiáng)強(qiáng)度。
3. 燒成周期：快速燒成（12-18小時(shí)）需提高溫度約50℃，而傳統(tǒng)慢燒（24-36小時(shí)）可降低溫度。
標(biāo)磚因密度高、結(jié)構(gòu)致密，燒成溫度需更高，一般為1000-1150℃（GB/T 5101-2017《燒結(jié)普通磚》標(biāo)準(zhǔn)）。關(guān)鍵點(diǎn)包括：
1. 原料差異：黏土標(biāo)磚適用1000-1080℃，頁(yè)巖標(biāo)磚需1080-1150℃，高溫可提升抗壓強(qiáng)度（≥10MPa）。
2. 氧化氣氛控制：溫度超過(guò)1100℃時(shí)需保證充分氧化，避免Fe?O?還原為FeO導(dǎo)致磚體發(fā)紅或強(qiáng)度下降。
1. 預(yù)熱區(qū)：多孔磚和標(biāo)磚均需緩慢升溫（100-300℃/h），防止水分快速蒸發(fā)開(kāi)裂。
2. 高溫區(qū)：溫差需控制在±20℃以?xún)?nèi)，避免過(guò)燒或生燒。
3. 冷卻區(qū)：多孔磚應(yīng)緩慢冷卻（50-100℃/h），防止因熱應(yīng)力產(chǎn)生裂紋。
1. 溫度過(guò)高：磚體變形或?；赏ㄟ^(guò)減少燃料投放或增加排煙量調(diào)整。
2. 溫度不足：磚體強(qiáng)度低，需檢查窯爐密封性或延長(zhǎng)高溫段保溫時(shí)間。
（注：文中數(shù)據(jù)來(lái)源還包括《磚瓦工業(yè)熱工設(shè)備》及行業(yè)實(shí)測(cè)案例，確保專(zhuān)業(yè)性。）
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